深耕半导体材料，助力产业破局｜上海瑞东时创新材料科技有限公司亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展！
2025年9月4日-6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大举办，作为国内第二大半导体行业展会，本届展会规模创历史新高，展览面积达6万平方米，汇聚全球1130余家参展商、超8万人次专业观众，涵盖半导体全产业链，同期举办20余场专业论坛，共议产业破局与共生之道，聚焦第三代半导体、先进封装等前沿议题。上海瑞东时创新材料科技有限公司携核心碳化硅系列产品重磅参展，凭借适配半导体高纯制造、高温制程的高性能产品与专业解决方案，吸引了海内外众多行业同仁、采购商驻足咨询、深入洽谈。
此次参展，上海瑞东时创新材料科技有限公司紧扣本届展会“创新化、本土化、协同化”的核心导向，重点展示了适配半导体晶圆制造、高纯部件、高温炉衬等场景的碳化硅材料解决方案，精准对接半导体产业本土替代、技术突破的核心需求，不仅全方位展现了公司在特种陶瓷领域的技术积淀，更与产业链上下游伙伴深度交流行业痛点，凝聚合作共识，为后续拓展半导体领域市场、优化产品布局筑牢根基。未来，上海瑞东时创新材料科技有限公司将持续深耕碳化硅材料研发与应用，以更优质的产品、更专业的解决方案，助力半导体产业突破技术壁垒，推动产业高质量发展。
