チップ製造において、窒化ケイ素（SiNx）という重要な役割を果たす材料がある。シリコン（Si）、ガリウム砒素（GaAs）、またはガリウム窒化物（GaN）などの他のよりよく知られた半導体材料と同様の関心が得られていない可能性があるが、その重要性は間違いない

窒化物はエンジニアリングセラミックスの中で比較的多く研究されている非酸化物材料の一種である。このような材料の中で比較的に多く応用されているのはSi 3 N 4、BN、TiNなどであり、それらはすべて共有結合化合物あるいはイオン結合化合物であり、結合が強く、硬度が大きく、融点が高く、化学的性質が安定し、化学腐食に耐えるなどの特

炭化ケイ素は炭化ケイ素が典型的な共有結合結合結合結合した化合物であり、自然界には少なく、人工合成材料に属する。炭化ケイ素には、耐研削性、耐高温性、耐腐食性、高熱伝導率、高化学安定性、広帯域ギャップ、高電子移動度など、多くの優れた性能がある。炭化ケイ素の超常性により

窒化ケイ素/炭化ケイ素複合セラミックス材料は特殊な炭化ケイ素製品であり、1970年代に研磨具研磨剤及び電気セラミックス業界に広く応用され、1980年代に我が国はこの材料を導入した。窒化ケイ素と炭化ケイ素の密度は近く、柱状の窒化ケイ素が炭化ケイ素粒子の